一、單位介紹

中國科學院深圳先進技術研究院（以下簡稱“先進院”）于2006年由中國科學院、深圳市政府、香港中文大學協商共建，定位工業研究院。深圳先進電子材料國際創新研究院（以下簡稱“電子材料研究院”）隸屬于先進院，已初步建成國內最完善的電子封裝材料研究和開發的技術平臺，并擁有一支由近200人組成的研發團隊。電子材料研究院基于先進院先進材料研究中心十余年的研究基礎，致力于圍繞高密度集成電路關鍵材料的基礎關鍵問題與應用研究，與境內外著名高等院校、深圳市及華南地區著名企業包括美國佐治亞理工學院、香港中文大學、香港科技大學、清華大學、中南大學、中科院微電子所、深圳大學、中興、風華高科、美的、深南電路有限公司等建立了廣泛和深入的合作，是我國目前人才、硬件平臺、應用驗證最完整的整建制專注于先進電子材料研發與應用的團隊。現有試驗用地4萬平方米，設備資產過億元，具備完善的材料檢測分析平臺以及電子封裝材料的驗證平臺。累計獲批政府、企業、投資基金等項目經費逾3億元；申請專利400余件；孵化高端電子材料企業4家；建立企業聯合實驗室9個；建立粵港澳大灣區先進材料技術創新聯盟；參與中國熱管理材料與技術創新聯盟；已初步建成研究-產業微創新平臺。

團隊依托深圳特殊的地緣和集成電路產業優勢，在解決電子材料關鍵科學和技術問題的基礎上，建設熱管理與散熱材料、晶圓級封裝關鍵材料等六個基礎平臺，晶圓級互連加工驗證等七個中試線平臺，逐步建設成為成果轉移轉化的示范基地，支撐粵港澳大灣區國際科技創新中心建設。現誠邀海內外優秀人才加入我們團隊。

二、招聘崗位

（一）科研助理

崗位職責：

1、協助科研人員完成各類科研項目的申報、立項、過程管理、結題等工作，并協助解決項目進展中的問題；

2、協助進行相關成果統計及管理；

3、科研項目的檔案管理；

4、協助領導完成相關的其他工作。

任職要求：

1、碩士及以上學歷，材料學，物理、化學、微電子等電子材料相關專業；

2、具有科研項目管理經驗者優先，可接受優秀應屆畢業生；

3、具有良好的中英文撰寫能力；

4、工作積極主動、執行能力強，較強的責任心；

5、具有良好的團隊合作意識、服務意識和溝通能力。

（二）博士后

研究方向及相關背景要求：

1、晶圓級封裝關鍵材料：高分子合成、高分子復合材料、高分子加工專業；具有功能性熱塑性/熱固性高分子材料合成應用研究及產業化背景（聚酰亞胺、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、有機硅等）；

2、仿真模擬、材料計算：材料、化學、物理、力學、計算機等相關專業（有限元仿真、計算化學、計算物理）；熟練進行有限元分析或具有分子模擬、第一性原理計算研究經歷；熟練使用相關軟件；

3、電介質、電子功能材料：材料、化學、物理、微電子等相關專業；有納米復合材料、納米陶瓷及電學性能研究，或了解roll-to-roll成膜工藝、熱壓工藝等產業化經歷者優先；

4、導熱界面材料：材料、化學、物理、微電子等相關專業；熱管理材料背景，包括導熱聚合物復合材料、工程熱物理等；

5、電磁屏蔽材料：材料、化學、物理、微電子等相關專業；具有導電復合材料、電磁屏蔽材料、吸波材料研究及產業化經歷者優先；

6、功能陶瓷材料：材料、化學、物理、微電子、無機非金屬（導熱陶瓷、電介質陶瓷材料）等相關專業；納米陶瓷材料涉及導熱、介電、電學性能的研究及產業化經歷；

7、金屬及復合材料：金屬納米材料、導電復合材料制備、IC互連工藝、力學增強納米復合材料、封裝力學仿真模擬相關專業；熟悉材料制備、分析、先進電子封裝工藝和半導體工藝；

8、封裝機理與服役可靠性：材料、物理相關專業，包括材料學、材料物理、微電子、集成電路等相關專業；精通金屬材料及其合金的冶煉制備技術，掌握凝固理論、擴散與相變等知識；精通金屬材料的力學性能及其測試方法，能夠開展常規力學性能測試；精通金屬材料組織分析方法和技術，熟練制備樣品并使用SEM、TEM等進行表征；熟悉微電子封裝技術，了解金屬電子封裝材料（如焊料、焊膏、銀漿、鍵合絲等）；熟悉電子產品可靠性評價方法和標準者優先；

9、金屬電子封裝材料制備：材料、化學相關專業，包括材料化學、電化學、腐蝕與防護等相關專業；精通金屬顆粒或薄膜的化學制備技術，掌握相關制備原理知識；精通薄膜材料的組織性能分析方法，開展相關表征測試分析；熟悉電子產品的半導體制備工藝過程，了解電子封裝技術；具有電化學沉積金屬薄膜或焊膏合成經歷者優先；

10、環氧樹脂的合成、改性與純化；聚合物純化工藝:有機化學，高分子，分析化學、化學工程等相關專業；熟悉有機化合物或聚合物的合成、分離純化等工作經驗者優先；

11、二維半導體材料制備及光電探測和轉換：材料、物理、微電子、化學相關專業；熟悉以下晶體生長技術中的一種或多種，如化學氣相傳輸、化學氣相沉積、物理氣相傳輸、物理氣相沉積、液態熔融析出、高頻加熱退火、熔融鹽等；熟悉晶體結構表征，如顯微電子學、X射線衍射分析技術等；有光電器件制備和半導體應用相關的經驗；

12、材料界面研究方向：導熱界面材料、熱相變材料、熱電材料、二維納米材料、等離子體刻蝕/涂層技術及裝備、柔性電子材料等；

13、光電材料與器件：材料、物理、化學、微電子等相關專業；具有近紅外寬波段探測芯片及器件研究及產業化、光譜與成像儀器、醫用X射線源及X射線探測器、激光加工技術與裝備開發、掃描探針顯微術研究研究背景者優先；

14、柔性電子器件：材料、物理、化學、微電子等相關專業；具有薄膜晶體管、柔性顯示與封裝材料、5G天線材料、電子材料與器件微觀機理、柔性智能傳感器研究背景者優先；

15、新材料設計：材料、物理、化學、微電子等相關專業；具有熱界面材料、金屬氫化物超導材料、碳氫有機超導材料、離子電池負極材料等研究背景者優先；

任職要求：

1、博士及以上學歷；

2、化工、材料、化學、物理、微電子、計算物理/化學/電氣工程等相關專業；

3、在所屬領域已取得優秀科研成果者優先。

三、薪資待遇（面試優異者可面談）

1、提供有競爭力的薪酬；

2、協助辦理深圳市戶口及配偶子女隨遷，戶籍將落入我院集體戶口；

3、可協助解決子女入學問題；

4、提供國立科研機構平臺，海外歸國留學人員為主的研究團隊，自由開放的研究氛圍；

5、按照深圳市規定的社保比例全額繳納社會保險和住房公積金；

6、有年終績效組織獎、餐費補助、年終獎等福利。

博士后相關待遇：

1、博士后年薪30萬起（含廣東省+深圳市補貼）；

2、協助申請深圳市人才安居工程3萬住房補貼，免費新能源電動車90小時/月；

3、協助出站留深（3年以上合同）博士后申請30萬元科研資助；

4、符合條件的，可依托本單位申請孔雀人才資助（A類300萬，B類200萬，C類160萬），如后期深圳市人才政策變動，此條款亦隨之變動；

5、有年終績效組織獎、橫向縱向項目提成、專利轉移轉化獎勵、高端人才體檢、餐費補助、年終獎等福利；

6、其中博士后享受以上符合條件的政策的同時，在站工作期間計入我院工齡，可以參加院職稱評定，并享受員工同等的其他福利待遇，出站優先留院工作。

四、申請方式

請將相關文件發送至郵箱：ss.wang2@siat.ac.cn。

為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標題格式：應聘職位名稱+姓名+學歷+專業+中國博士人才網）